燒結(jié)磚廠家在生產(chǎn)燒結(jié)磚的過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)有很多氣孔產(chǎn)生，此現(xiàn)象不僅會(huì)影響燒結(jié)磚的質(zhì)量，而且還會(huì)降低磚的銷(xiāo)售量，從而降低企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益，所以我們一定要遵循正規(guī)的操作進(jìn)行生產(chǎn)，從而確保磚的質(zhì)量和使用效率。
　　選擇密度高、吸水率低的原料，通過(guò)合理配置是燒制出低氣孔燒結(jié)磚的關(guān)鍵。燒結(jié)磚是用50%的軟質(zhì)粘土和50%硬質(zhì)粘土作為原材料，按一定的粒度要求進(jìn)行配料，經(jīng)成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下焙燒而成。它的礦物組成主要是高嶺石和6%到7%的雜質(zhì)（鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物）。
　　焙燒過(guò)程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來(lái)石結(jié)晶的過(guò)程。燒結(jié)磚中的SiO2和Al2O3在燒成過(guò)程中與雜質(zhì)形成共晶低熔點(diǎn)的硅酸鹽，包圍在莫來(lái)石結(jié)晶周?chē)?。焙燒過(guò)程中較高溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當(dāng)提高低氣孔粘土磚焙燒的溫度為（1420℃），燒結(jié)磚的收縮會(huì)略有增加，從而使磚密度稍有增加，氣孔率得以降低。
　　燒結(jié)磚氣孔率多會(huì)嚴(yán)重影響到它的質(zhì)量和使用性能，而且后續(xù)可能還會(huì)有更多問(wèn)題，所以在生產(chǎn)中一定要注意原料的選擇配制以及生產(chǎn)細(xì)節(jié)，降低氣孔率的發(fā)生。